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承德市中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）

中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）
時間：2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
匯聚全行業資源推動大產業協同
主辦單位：中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院
承辦單位：芯平臺（北京)科技發展有限公司

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展會介紹

作為我國唯一的半導體產業全國性社團組織，中國半導體行業協會秉承“服務會員、連接行業和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產業協同平臺，發揮企業之間和企業與政府之間的橋梁作用，代表中國半導體行業參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，已連續舉辦二十屆，現已成為我國半導體行業最具權威性和專業性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創新期待和發展空間。有鑒于此，中國半導體行業協會將系統組織全行業資源，在４００００平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業的前沿技術及先進產品，并創新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規模創新應用成果。

■ 攜手世界集成電路大會，培育國家級、國際化品牌大會

世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級的國際大會。IC CHINA　２０２３作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界級行業盛會。屆時，國家工業和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業界同人洞察產業政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺，更是企業提升品牌影響力的絕佳場地。

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展區設置

■ 創新展區布局　全力賦能國際化、專業化和市場化

聚焦國際化：10000平米全球產業鏈館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測企業五個展區及國際企業專區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前瞻技術設備和企業綜合實力形象。

突出專業化：10000平米應用創新館通過展中展的形式展示我國開展集成電路領域超大規模應用的成果，重點展示集成電路技術產品在能源、工業、消費電子、汽車電子及網絡計算等領域的創新應用風采。

推進市場化：10000平米安徽風采館內設綜合展區，重點展示安徽各地半導體產業園區發展成果、半導體重點企業先進技術、創新應用以及安徽半導體產業強省形象。10000平米省際協同館內設地方協會展團區、全國集成電路產業園區、集成電路產業投資機構專區、半導體進出口管制法律服務機構專區、產品發布專區、CEO和CTO采訪專區，推動區域供需合作對接，促進園區產業協同發展。