北京——迎來22周年里程碑中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將以“集合全行業資源·成就大產業對接”為使命，于金秋時節盛大開幕。作為中國半導體產業發展的見證者和推動者，本屆博覽會將以更高規格、更廣視野，匯聚全球產業力量，助力行業在技術迭代與全球產業鏈重構中把握先機。
在當前產業復蘇與創新突破交匯的關鍵節點，IC China 2025精心策劃了覆蓋半導體全產業鏈的系列高端活動，內容涵蓋政策導向、技術創新、資本對接、國際合作、人才培養及未來產業賦能等核心領域。屆時，將有數十位國內外頂尖專家、數百家海內外領先企業以及數萬名專業觀眾共聚一堂，共商產業發展大計。
本屆博覽會活動內容豐富多元，十大亮點活動尤為引人注目：
開幕式與主旨論壇將邀請主管部門領導、國際協會代表、院士專家及企業領袖，圍繞前沿政策與產業熱點展開深度研討，為產業發展指明方向；
第七屆全球IC企業家大會聚焦全球化合作與自主創新，促進產學研用融合與多鏈協同；
人工智能及大模型芯片論壇將深入探討芯片架構創新、存算一體等前沿技術，推動AI與芯片產業深度融合；
半導體裝備技術創新與應用論壇聚焦刻蝕、光刻等核心裝備技術，分享國產化實踐與創新成果；
集成電路先進存儲技術產業鏈沙龍著力破解存儲芯片國產化與成本控制難題；
封測年會主論壇及平行論壇圍繞2.5D/3D封裝、Chiplet技術等先進封測趨勢展開交流；
第九屆半導體才智中國大會聚焦產教融合與人才策略，舉辦人才對接會，為產業注入新動力；
第二屆中韓企業家交流會促進中韓半導體產業鏈協同創新；
數萬平米特色展區全面展示產業鏈創新成果與應用實踐。
特別值得關注的是，本屆博覽會將直擊半導體產業“卡脖子”痛點與全球化機遇，集中呈現高端芯片、先進存儲、EDA技術等領域的突破成果，并深入探索半導體與人工智能、量子信息、商業航天等未來產業的融合路徑。通過主題邊會、才智大會等平臺，IC China 2025將搭建起跨國界、跨領域的交流橋梁，助力中國半導體企業鏈接全球先進要素資源。
目前，IC China 2025專業觀眾招募工作已全面啟動。誠邀全球半導體產業同仁共赴這場“有高度、有深度、有廣度”的行業盛會，共同搶占技術革新與市場拓展新機遇，攜手書寫中國半導體產業的下一個輝煌篇章！
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關于IC China：
中國國際半導體博覽會（IC China）是中華人民共和國工業和信息化部重點支持的半導體行業盛會，自2003年創辦以來，已成功舉辦21屆，成為中國半導體產業發展的風向標和全球半導體行業交流合作的重要平臺。
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